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Wafer 3way scan Module: 웨이퍼와 같은 불투명 기판 가장자리(측면, 상/하면)을 검사하기 위한 고속 라인 스캔용 이미징 모듈

주요 특징

1) 라인스캔 방식의 고속 검사 기기

2) 3mm 이상의 넓은 상/하면 이미지 제공

3) 3µm 광학 분해능과 높은 DOF의 TC렌즈 제공

4) 표준 제품 외 커스텀 개발 통한 다양한 두께 가능

웨이퍼나 글라스 엣지의 상/하/측면의 이미지를 고속으로 동시에 얻을 수 있기 때문에, 기존 육안 검사 대비 향상된 속도와 정확도로 웨이퍼 및 글라스 엣지 검사에 완벽한 이미징 솔루션을 제공합니다.

웨이퍼 및 글라스 엣지의 상/하/측면의 Crack, Burr, Chipping 등의 결함 이미지를 한번에!

Description	웨이퍼와 같은 불투명 기판 가장자리 여러면을 검사하기 위한 고속 라인 스캔용 이미징 모듈
Partnumber	EO-MVO-3W0310-CR175