반도체, PCB 검사향 머신비전 이미징 전문기업 (주)앤비젼(대표: 김덕표)이 기존 GigE, USB3, CXP 인터페이스의 한계를 극복한 차세대 인터페이스 SerDes 카메라 솔루션을 선보였다.

반도체 공정 검사 현장에서는 카메라 증설이 필요한 상황에서도 챔버 내부 공간 부족과 발열 문제로 검사 포인트를 줄이거나 카메라 설치 자체를 포기하는 사례가 빈번했다. 

앤비젼은 이러한 현장의 어려움을 해소하기 위해 SerDes 인터페이스 기반의 초소형 저발열 카메라를 출시했다.

이번 솔루션의 핵심은 GMSL2 차세대 인터페이스다. 

발열원 자체를 줄이는 설계를 적용해 방열판 없이도 동일 센서 대비 10℃ 이상 낮은 온도를 유지하고, 20×20×29mm 크기의 초소형 폼팩터로 동축케이블 1개만으로 전원과 데이터를 동시에 전송한다. 

이를 통해 기존 설비의 라인 재설계 없이도 카메라를 추가 설치할 수 있고, 성능 면에서도 GMSL2는 전송 대역폭 750MB/s로 GigE(125MB/s), USB(350MB/s) 대비 우수하고, EMI/EMC 내성에도 강점을 보인다.

또한, 케이블 길이는 15m로 USB(8m) 대비 길게 구성할 수 있고, 외부 트리거 입력 시 배선도 1개로 단순화 가능하다.

앤비젼은 이번 SerDes 솔루션이 Wafer Edge, Alignment 시스템과 같은 협소 공간 검사, 여러 대의 카메라를 하나의 컴팩트 모듈로 구성하는 멀티카메라 통합, Embedded PC 기반의 시스템 간소화 등 다양한 검사 현장에 즉시 투입 가능하다고 설명했다.

앤비젼 관계자는 "SerDes 인터페이스는 공간 제약과 발열 문제를 해결하는 동시에 고속 데이터 전송과 설치 편의성을 제공하는 차세대 카메라 검사 솔루션"이라며 "제조 공정의 검사 효율성과 시스템 설계 자유도를 한층 높일 수 있을 것"이라고 말했다.