머신비전 이미징 솔루션 전문 기업 앤비젼은 고집적화되는 HBM 적층 구조 내 미세 균열을 고속으로 검사할 수 있는 SWIR검사 솔루션을 공개했다.

기존 검사 방식은 적층 실리콘 내부의 숨겨진 결함을 식별하는데 한계가 있지만 앤비젼 SWIR 솔루션은 웨이퍼를 투과해 레이어 사이 결함까지 정밀하게 검사 가능하다. 2월 세미콘코리아 전시회를 통해 공개된 이후 반도체 업계의 높은 관심을 받고 있다.

앤비젼의 Adimec 1.3M 카메라는 우주·항공 산업에서 사용되는 Cardinal 1280 센서를 탑재해 저조도 환경에서 뛰어난 감도 및 해상도를 제공한다. 150fps의 속도로 HBM뿐만 아니라 다양한 반도체 결함 인라인 검사에 활용 가능하다.

앤비젼은 1.3MP부터 5.2MP까지 다양한 해상도, GigE, 5GigE, CXP 등의 인터페이스를 갖춘 SWIR 카메라 포트폴리오를 보유하고 있다. SWIR전용 렌즈, 해외 협력사의 고출력 IR 조명, 지난 20년간 축적해온 이미징 노하우 기반으로 완성도 높은 SWIR 검사 솔루션을 제공하고 있다.

앤비젼은 “HBM을 포함한 고정밀 반도체 검사 시장의 니즈에 발맞춰 실리콘 내부까지 투과 가능한 고신뢰성 검사 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다”며 “앞으로도 반도체, PCB 검사 공정의 다양한 요구에 대응할 수 있는 머신비전 이미징 솔루션을 제공하겠다”고 밝혔다.

보도자료

[ETNEWS] 앤비젼, HBM 내부 미세 균열까지 검사 가능한 SWIR 고속 투과 검사 솔루션 공개